负压内循环真空烘箱 实时监控氧含量浓度 半导体行业专用真空箱

半导体专用新型真空烘箱，升温降温可控，实时监测氧含量浓度，负压内微循环，自主研发全套台达PLC控制系统

技术参数：

内胆尺寸:470*450*450 (宽*深*高) 

温度范围:室温~200℃

温度波动度:0.2℃

升温速率:室温~150℃/30min

降温速率:150C~60℃/30min

真空度:极限 100Kpa~0.1KPa 绝压型

抽气速率:02KPa/5min

真空泄漏率:24h/0.7kpa

真空度释放:5~15min 手动可调，破真空可切换氮气或空气

氧浓度:1000ppm 以下

电压:380V/50HZ

功率:5.5KW

氮气流量:10~100L/min(手动流量计控制)

隔板:3 块(123mm 三层，每层隔板最大承重 20KG)

产品特点：

  采用PLC 触摸屏，内加热快速升温水冷却管道快速降温，数字压力传感器，旋片油泵，氧含量浓度检测，三色灯，独立接口氮气正压力监控器连接电磁阀释放气体。

  控制逻辑:触摸屏控 SSR 温度接触器运行，抽气运行，放气自动，温度与真空度分段循环设置，先真空度达到与氧气浓度到达后保持再氮气破真空后温度升温再保持

  立式结构，腔体在上部，腔体内有循环风机加热管，冷却管道风道板，仪表在中部，底部真空

  工作室材料:内胆不锈钢拉丝板

  抽气波纹管，不锈钢压差阀，氮气减压阀与流量计，小型抽气过滤罐，排气油雾过滤器

  USB 接头，启动电源开关，报警指示灯

  数字独立限温保护，接地保护，漏电保护，真空泵过热保护，循环电机过载保护